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Macchina per il taglio laser di componenti semiconduttoriLa macchina da taglio laser a semiconduttore è progettata per la lavorazione di precisione di componenti chiave in ceramica, metalli speciali e materiali compositi utilizzati nelle apparecchiature di
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Macchina da taglio laser ceramica automaticaLa macchina da taglio laser ceramica automatica è una soluzione ad alta-precisione progettata per materiali duri e fragili come allumina, nitruro di alluminio e nitruro di silicio. Utilizzando un
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Macchina per la lavorazione laser integrata della ceramicaLa macchina per la lavorazione laser ceramica integrata YC-TC01 è un sistema multi-funzionale e ad alta-precisione progettato per materiali ceramici avanzati. Combina taglio laser, micro-foratura e
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Macchina da taglio laser per ceramica di piccolo formatoQuesta macchina da taglio laser per ceramica di piccolo-formato è un sistema di lavorazione laser di precisione progettato specificamente per la lavorazione di substrati ceramici ed elettronici di
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Macchina da taglio laser per ceramica medicaLa macchina da taglio laser per ceramica medica con costi inferiori, maggiore efficienza e tecnologia matura, ha un mercato di applicazioni ampio e stabile nella macro-formatura, sgrossatura e alcune
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Trapano laser per guarnizioni in ceramicaLa perforatrice laser per guarnizioni in ceramica utilizza la tecnologia laser a fibra ad alte-prestazioni per la lavorazione di precisione di micro-fori di ceramiche ad alte-prestazioni, tra cui
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Trapano laser a spirale ad alta-velocitàLa perforatrice laser elicoidale ad alta-velocità è progettata per la perforazione di micro-fori di precisione di componenti in ceramica di allumina ad alto-valore-aggiunto, inclusi telai di telefoni
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Perforatrice laser-a stato verde per alluminaLa perforatrice laser per ceramica verde allumina è progettata per il taglio e la foratura di precisione ad alta-velocità di fogli di ceramica verde co-cottura, inclusi HTCC e LTCC. Abilita:.
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Macchina per cubetti laser per ceramicaLa macchina cubettatrice laser per ceramica è progettata per tagliare e incidere ad alta precisione-substrati ceramici. È particolarmente adatto per substrati di materiali da imballaggio e ceramica
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Trapano laser DBCLa perforatrice laser DBC è progettata per la lavorazione laser ad alta-precisione di substrati di rame incollato diretto (DBC) utilizzati in moduli di potenza avanzati, inclusi dispositivi IGBT, SiC
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Macchina da taglio laser per substrato PCBLa macchina laser per substrati PCB è un'efficiente soluzione di taglio e foratura per componenti elettronici ad alta-potenza con precisione di livello μm-e velocità di livello-millimetrico, fornendo
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Foratura laser per fori di raffreddamentoLa perforatrice laser Cooling Holes utilizza la tecnologia laser a fibra nanosecondo avanzata per elaborare fori di raffreddamento e complessi canali di gestione termica nel nitruro di silicio e
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