Descrizione del prodotto
QuestoMacchina per la lavorazione laser integrata della ceramicacombina taglio di precisione, lavorazione di micro-fori e incisione di precisione in un unico sistema. Adotta una tecnologia laser a fibra nanosecondo matura e stabile per fornire una soluzione di elaborazione di precisione completa,-alta,-efficiente ed economicamente vantaggiosa-per vari materiali ceramici come l'allumina (Al₂O₃), il nitruro di alluminio (ALN), l'ossido di zirconio (ZrO₂) e il carburo di silicio (Si₃N₄). È particolarmente adatto per le esigenze di ricerca e sviluppo e di produzione di varietà multiple, piccoli lotti e alta precisione.
Introduzione di attrezzaturet
La nostra attrezzatura integra motori lineari a sospensione magnetica importati, scale a reticolo di alta precisione da 0,1 μm-e un sistema CNC a bus a ciclo completo-chiuso-, offrendo elevata reattività, precisione e bassa manutenzione. Dotato di un sistema di posizionamento visivo CCD, supporta il taglio e la marcatura di ceramiche metallizzate e substrati in trucioli. Dotato di una piattaforma di precisione in marmo e di una struttura chiusa separata XY, offre eccellente rigidità, resistenza agli urti e stabilità alle alte-velocità.
Perché scegliere Macchina integrata?
ILMacchina per la lavorazione laser integrata della ceramicarappresenta il massimo livello di integrazione e flessibilità nel campo delle lavorazioni laser di precisione. Possono completare più fasi di lavorazione con un'unica macchina e un unico posizionamento (o attraverso il movimento di una piattaforma di precisione), migliorando notevolmente efficienza, precisione e resa
Dati tecnici
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Articolo |
Parametro |
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Lunghezza d'onda del laser |
1060-1080 nm |
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Potenza di uscita del laser |
150 W (opzionale) |
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Gamma di taglio massima |
300*300 mm |
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Spessore di taglio |
0,2-2 mm (a seconda del materiale) |
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Precisione del posizionamento ripetuto degli assi X/Y |
±3μm |
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Velocità di elaborazione |
0-2500 mm/min |
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Massima accelerazione |
1.0G |
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Velocità massima di percorrenza |
60 m/min |
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Precisione del piano di lavoro |
Inferiore o uguale a 0,015 mm |
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Modalità di trasmissione |
righello con reticolo da +0.1μm per motore lineare |
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Potenza dell'intera macchina (senza ventola) |
Inferiore o uguale a 6KW |
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Peso totale dell'intera macchina |
Circa 1700 kg |
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Dimensione esterna (lunghezza*larghezza*altezza) |
1400*1500*1800mm (per riferimento) |
Scenari applicativi specifici
1. Anelli di tenuta meccanica in ceramica-ad alte prestazioni
Incisione/Taglio: taglio del cerchio esterno di base e del contorno del foro interno dell'anello di tenuta.
Perforazione: lavorazione di fori di montaggio, fori per molle, fori per perni, ecc.
Incisione/molatura: lavorazione di scanalature idrodinamiche (scanalature a spirale, scanalature a T-) sulla faccia dell'estremità di tenuta. Queste scanalature profonde-micron sono cruciali per la tenuta di avvio-di arresto e la durata di servizio della pompa.
2. Ugelli in ceramica/nuclei delle valvole multicanale-
Taglio: modellatura di contorni esterni complessi.
Incisione: impressione di marcature permanenti (numero di modello, numero di lotto) internamente o esternamente.
Incisione/Taglio: taglio iniziale o parziale lungo la linea dell'incisione (incisione).
Perforazione: lavorazione di fori passanti o ciechi in posizioni specifiche per la successiva interconnessione verticale, ventilazione o montaggio.
Taglio fine: divisione di un substrato monolitico in singoli dispositivi.
Taglio: lavorazione del contorno esterno dell'alloggiamento.
Foratura: lavorazione dell'area di saldatura del filo e dell'area di saldatura della piastra di copertura.
Incisione/incisione: lavorazione di gradini e scanalature all'interno della cavità o marcatura all'esterno.
Taglio: taglio del contorno iniziale della cassa dell'orologio dalla piastra in ceramica.
Perforazione: lavorazione precisa del foro della corona, del foro del microfono, del foro del barometro e del foro di collegamento del cinturino, ecc.
Incisione/incisione fine: incisione di texture decorative e scaglie sul lato della cassa dell'orologio o lavorazione di scanalature fini per il traboccamento della colla per l'incollaggio dello schermo/copertina posteriore.
Processo di candidatura:
Taglio: lavorazione di contorni irregolari.
Foratura: lavorazione di più fori di diverse dimensioni e forme per il montaggio di fotocamere, flash, loghi, ecc.
Scribing/Micro{0}}incisione: incisione di texture di cerchi concentrici estremamente fini o texture di aloni sulla cornice della fotocamera; lavorazione di aree di isolamento dell'antenna o rinforzo di strutture di nervature all'interno della piastra posteriore.
Incisione: incisione di minuscoli canali di gas sull'elettrolita o sui fogli degli elettrodi per ottenere una distribuzione uniforme di carburante e aria.
Perforazione: lavorazione di fori di interconnessione (vias) e collettori (camere di raccolta gas).
Taglio: taglio di grandi lastre ceramiche nelle singole celle quadrate o rotonde desiderate.
Incisione/micro-taglio: lavorazione di modelli di valvole di sicurezza o segni di posizionamento sui bordi o su aree specifiche del separatore.
Perforazione: lavorazione di array di micropori per controllare localmente la conduttività ionica (per applicazioni-all'avanguardia).
Taglio: taglio del separatore alla larghezza finale.
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