Trapano laser a spirale ad alta-velocità

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Trapano laser a spirale ad alta-velocità
Dettagli
La perforatrice laser elicoidale ad alta-velocità è progettata per la perforazione di micro-fori di precisione di componenti in ceramica di allumina ad alto-valore-aggiunto, inclusi telai di telefoni cellulari, parti isolanti di semiconduttori, sensori automobilistici e dispositivi medici.
Classificazione del prodotto
Macchina da taglio laser Al₂O₃
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Descrizione

Introduzione dell'attrezzatura

 
  • Dimensione minima dei pori

    50–100 μm (fino a 20 μm per fori ultra-fini)

  • Descrizione

    Utilizza una traiettoria di scansione a spirale per ottenere proporzioni elevate, microfori-privi di crepe-con rotondità e qualità superficiale eccezionali.

  • Applicazioni

    Ampiamente utilizzato nei settori dell'elettronica di consumo, dei semiconduttori, automobilistico, LED/optoelettronica e medico.

  • Vantaggi principali

    • La lavorazione senza contatto evita micro-fessure e scheggiature dei bordi
    • Perforazione ad alta-velocità: ~20 fori al secondo
    • Il minimo impatto termico preserva le proprietà del materiale
    • Elevata ripetibilità e stabilità per la produzione in lotti
  • Progettazione meccanica

    La piattaforma di precisione in marmo con struttura CLD a modulo trasversale XY-garantisce rigidità, resistenza agli urti e stabilità alle alte-velocità.

  • Funzionalità di automazione

    Sistema di posizionamento visivo CCD e caricamento/scaricamento automatico a sinistra-destra per un processo efficiente

    • Versatilità

      Supporta il taglio e la marcatura su ceramica metallizzata e substrati ceramici.

    • Opzioni di potenza del laser

      500–1000 W, lunghezza d'onda 1060–1080 nm

     

     

    OEM e opzioni di personalizzazione

    Funzionalità personalizzabili:Potenza del laser, campo di taglio, programmazione del software, dimensioni del piano di lavoro e compatibilità dei materiali.

    Soluzioni su misura:Ideale per la produzione di piccoli-lotti o di alta-precisione in settori specializzati.

    Controllo qualità

    Processo di produzione:Il flusso di lavoro rigoroso garantisce risultati di foratura stabili e precisi.

    Ispezione e test:Precisione, verticalità, rotondità e qualità della superficie vengono verificate per ogni lotto.

    Impegno per la qualità:Conforme agli standard industriali ed elettronici.

    Certificazione:Disponibile su richiesta.

    Servizio post-vendita

    Imballaggio e logistica:Imballaggio sicuro per una consegna sicura.

    Installazione e messa in servizio:Assistenza in-sede o remota.

    Guida alla formazione e al funzionamento:Formazione professionale per gli operatori.

    Supporto tecnico:Assistenza nella risoluzione dei problemi e nell'ottimizzazione dei processi.

    Manutenzione e pezzi di ricambio:Sono disponibili assistenza-a lungo termine e parti di ricambio.

     

     

    Dati tecnici

     

     

     

    Articolo

    Parametro

    Lunghezza d'onda del laser

    1060-1080 nm

    Potenza di uscita del laser

    500-1000 W (opzionale)

    Gamma di taglio massima

    300*300mm

    Praticare fori al secondo

    20

    Spessore di taglio

    0,1-1 mm (a seconda del materiale)

    Precisione del posizionamento ripetuto degli assi X/Y

    ±3µm

    Apertura minima

    10µm

    Velocità di elaborazione

    0-3000 mm/min

    Massima accelerazione

    1.0G

    Precisione del piano di lavoro

    Inferiore o uguale a 0,015 mm

    Modalità di trasmissione

    Righello per reticolo da +0.1μm importato con motore lineare

    Potenza dell'intera macchina (senza ventola)

    Inferiore o uguale a 6KW

    Peso totale dell'intera macchina

    Circa 1500 kg

    Dimensione esterna (lunghezza*larghezza*altezza)

    1500*1400*1800mm (per riferimento)

     

     

    Scenari di applicazione dei componenti

     

     

     

    Industria

    Applicazione

    Requisiti di perforazione

    Vantaggi

    Elettronica di consumo

    Cover posteriore e telaio centrale-in ceramica di allumina per telefoni cellulari/orologi

    Foro per antenna, foro per microfono (Φ0,1–0,5 mm)

    Elevata rotondità, nessuna scheggiatura dei bordi, compatibile con i segnali 5G

    Apparecchiature per semiconduttori

    Anello isolante con cavità sotto vuoto, disco porta wafer

    Fori di raffreddamento e fori di posizionamento

    (Φ0,5–2 mm, spessore 2–5 mm)

    Il foro profondo ha una buona verticalità e una tenuta affidabile.

    Elettronica automobilistica

    Isolante per candela in allumina, alloggiamento del sensore

    Presa d'aria di scarico, sensore attraverso-foro (Φ1-3 mm)

    Resistenza alle alte temperature, nessun inquinamento, stabile in lotti

    LED/optoelettronica

    Substrato di allumina (circuito a film spesso)

    Fori passanti/fori di dissipazione del calore (Φ0,2–1 mm)

    Le pareti dei fori sono lisce e non influiscono sulle prestazioni del circuito.

    Attrezzature mediche

    Manici per strumenti chirurgici in allumina, strutture dentali

    Fori di montaggio, fori del canale di flusso

    La biocompatibilità non è influenzata dal danno termico

     

     

    Domande frequenti

     

     

    Q1: Posso testare il mio campione prima di ordinare?

    A1: Sì, è disponibile la perforazione di campioni per garantire compatibilità e qualità.

    Q2: Qual è il periodo di garanzia?

    R2: La garanzia standard è di 12 mesi, con piani di assistenza estesi opzionali.

    Q3: Fornite formazione agli operatori?

    R3: Sì, è disponibile la formazione in-sede o a distanza.

    Q4: La macchina può essere personalizzata per diverse potenze laser o range di perforazione?

    A4: Assolutamente. Le opzioni OEM includono potenza del laser, dimensioni del piano di lavoro, software e compatibilità dei materiali.

     

     

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