R: La sorgente laser adatta dipende dal materiale ceramico, dallo spessore, dalla geometria, dalla dimensione del foro, dai requisiti di qualità dei bordi-e dal volume di produzione. Ad esempio, i laser UV sono generalmente più adatti per ceramiche sottili, micro-fori e strutture fini, mentre i laser a fibra QCW sono più adatti per ceramiche più spesse, contorni più ampi e elaborazione con una produttività maggiore-. Si consiglia di eseguire test sui campioni prima della selezione dell'attrezzatura finale.

R: I nostri sistemi laser ceramici possono essere configurati per un'ampia gamma di ceramiche avanzate, tra cui Al₂O₃ (allumina), AlN (nitruro di alluminio), Si₃N₄ (nitruro di silicio), ZrO₂ (zirconio), SiC (carburo di silicio), LTCC, HTCC, DBC, DPC e altri materiali ceramici duri e fragili. La configurazione del laser e i parametri di processo vengono selezionati in base al materiale e all'applicazione specifici.

R: Lo spessore del taglio varia in base al materiale ceramico e alla configurazione del laser. Le nostre soluzioni supportano applicazioni da substrati ceramici sottili a ceramiche strutturali spesse.
Per riferimento: i laser UV elaborano la zirconia a 0,1–0,8 mm. I laser QCW gestiscono spazi da 1 a 20 mm, con custodie collaudate su nitruro di silicio da 20 mm e allumina da 13 mm.
Gli spessori standard (2–6 mm) sono facilmente realizzabili. Invia i tuoi campioni per i test per verificare le prestazioni di elaborazione.

R: Sì. I sistemi laser ceramici possono essere configurati per la perforazione di micro-fori, fessure strette, fori di posizionamento, fori passanti, fori ciechi e contorni complessi. In applicazioni ceramiche selezionate, sono realizzabili diametri dei fori fino a circa 0,05 mm (50 μm), a seconda del materiale, dello spessore e della geometria del foro.

R: Sì. Forniamo test a campione e valutazione del processo prima dell'acquisto dell'attrezzatura. Potete inviarci i vostri campioni di ceramica, disegni o file CAD insieme allo spessore del materiale, al diametro del foro, alle dimensioni di taglio e alla qualità del bordo richiesta. Il nostro team di ingegneri può quindi valutare il processo e consigliare una sorgente laser, una configurazione di potenza e una configurazione della macchina adeguate.

R: Sì. Le configurazioni della macchina possono essere personalizzate in base all'area di lavorazione, alla potenza del laser, alle dimensioni del pezzo, al volume di produzione e ai requisiti di automazione. Le opzioni possono includere elaborazione a doppia-testa, posizionamento visivo CCD, carico e scarico automatico, attrezzature personalizzate e altre funzioni di automazione.

R: Per consigliare una soluzione adeguata, normalmente abbiamo bisogno di:
 

* Materiale e qualità ceramica
* Spessore del materiale
* Dimensioni del pezzo
* Schema di taglio o foratura
* Diametro minimo del foro o larghezza della fessura
* Tolleranza dimensionale e qualità del bordo richieste
*Volume di produzione previsto
* Disegni o campioni CAD
 

Queste informazioni consentono ai nostri ingegneri di abbinare la sorgente laser, la potenza, il sistema ottico, la piattaforma di movimento e la strategia di elaborazione** alla vostra applicazione.

R: Il modo più affidabile è condurre un test di lavorazione del campione utilizzando il materiale ceramico e la geometria reali. Possiamo valutare la qualità del taglio, la qualità del foro, le condizioni dei bordi, l'accuratezza dimensionale e la fattibilità della lavorazione prima di investire in attrezzature. Sulla base dei risultati dei test, possiamo consigliare la tecnologia laser e la configurazione della macchina adeguate.