Descrizione del prodotto

Questa macchina da taglio laser per ceramica di piccolo-formato è un sistema di lavorazione laser di precisione progettato specificamente per la lavorazione di substrati ceramici ed elettronici di piccole-dimensioni e ad alta-precisione. Integra un laser a fibra ad alte-prestazioni, una piattaforma per biglie di precisione, un motore lineare e un controllo a circuito chiuso-a livello nanometrico. All'interno di un'area compatta inferiore o uguale a 300×300 mm, raggiunge una precisione di ripetibilità di ±5μm, rendendolo ideale per la lavorazione di substrati ceramici, componenti micro-ceramici, stampi di precisione e piccoli dispositivi ceramici di nuova energia. È particolarmente adatto per l'uso negli uffici o nei laboratori ai piani superiori.

I nostri vantaggi

Sorgente laser di precisione, qualità di elaborazione superiore

La macchina da taglio laser per ceramica di piccolo formato YCLASER utilizza un laser a fibra da 1060–1080 nm appositamente progettato con un'eccellente qualità del raggio (valore M² superiore) e uno spot finemente focalizzato. Questa macchina garantisce bordi di taglio e foratura lisci,-senza scheggiature e senza bave-con una zona interessata dal calore-minima, offrendo una qualità di lavorazione costantemente elevata.

Opzioni di alimentazione flessibili

La nostra macchina supporta una gamma completa di potenze da 150 W a 1000 W di laser a fibra, consentendo un adattamento preciso a diversi spessori di materiale e requisiti di efficienza di lavorazione. Dal taglio di fori ultra-micro-alla lavorazione di lastre ceramiche spesse, il sistema YCLASER offre una copertura applicativa completa.

Piattaforma ad alta-rigidità con eccellenti prestazioni dinamiche

Struttura integrata a doppio azionamento a portale in marmo: la base in marmo naturale garantisce un'eccellente stabilità termica e resistenza agli urti; il design del portale a doppia-azionamento migliora significativamente la rigidità e la precisione della sincronizzazione in caso di movimento ad alta-velocità.

Sistema di azionamento diretto-del motore lineare:

Questa macchina laser è dotata di un motore lineare a levitazione magnetica e di un righello a reticolo ad altissima-risoluzione-da 0,5 μm, che forma un sistema di controllo a circuito-completamente chiuso. Raggiunge un movimento ad alta-velocità fino a 50 m/min e una precisione di posizionamento con ripetibilità ultra-elevata di ±5 μm, soddisfacendo pienamente i rigorosi requisiti delle serie di micro{9}}fori e della lavorazione di contorni complessi.

Integrazione intelligente per applicazioni flessibili:

Può integrarsi perfettamente con un sistema di posizionamento visivo CCD, identificando automaticamente i bordi del materiale, i punti di riferimento o i circuiti interni, gestendo facilmente la lavorazione di precisione di materiali come ceramica metallizzata e substrati di rame-alluminio, migliorando la resa di lavorazione e l'efficienza di prodotti complessi.

Dati tecnici

Articolo	Parametro
Lunghezza d'onda del laser	1060-1080 nm
Potenza del laser	150 W-300 W (opzionale)
Larghezza di taglio	Inferiore o uguale a 300*300 mm
Spessore di taglio	0,2-5 mm (a seconda del materiale)
Ripetibilità dell'asse X/Y	±5um
Velocità di elaborazione	0-2000 mm/min
Velocità di viaggio massima	50 m/min
Precisione dell'elaborazione	±0,01-0,02 mm
Precisione del piano di lavoro	Inferiore o uguale a 0,015 mm
Metodo di trasmissione	motore lineare +0.5um righello reticolo
Potenza totale della macchina (esclusa ventola)	Inferiore o uguale a 5KW
Peso totale della macchina	Circa 1200 kg
Dimensioni esterne (LPA)	105013001850mm

Le nostre apparecchiature offrono una varietà di opzioni di potenza e configurazione per soddisfare le esigenze di lavorazione di diversi spessori e materiali.

Specifiche	Immagine del prodotto	Potenza del laser	Lunghezza d'onda	Zona di taglio	Spessore di taglio	Dimensioni dell'attrezzatura (stimate)
YC-TC01		Personalizzazione 150w	1060-1080 nm	300x300mm	0,2-2 mm	1400x1500x1800mm
YC-TCSF		150w-300w opzionale	1060-1080 nm	300x300mm	0,2-5 mm	1050x1300x1850mm
YC-TCHP		450-1000wPersonalizzazione	1060-1080 nm	600x600mm	0,2-10 mm	1800x1470x1890mm
YC-TCAT		150w Personalizzazione	1060-1080 nm	220x220mm	0,2-2 mm	1750x1405x1920mm
YC-UVP		10-30 W opzionale	355 nm	400x400 mm	Inferiore o uguale a 0,2 mm	1500x1600x1800mm

Applicazioni di elaborazione tipiche

1. PCB e imballaggio elettronico:

Taglio, foratura e sagomatura di precisione di circuiti stampati in ceramica (DCB, DPC, AMB), substrati per l'imballaggio di chip e circuiti stampati in ceramica LTCC/HTCC.

2. 3C Elettronica di consumo:

Piastre posteriori/telai intermedi- in ceramica per telefoni cellulari, componenti strutturali per dispositivi indossabili intelligenti, componenti acustici in ceramica miniaturizzati e basi in ceramica per sensori LED.

3. Ceramica industriale di precisione:

Taglio e foratura di piccoli anelli di tenuta in ceramica e campioni ceramici in miniatura per la ricerca scientifica.

4. Nuova energia e semiconduttori:

Piastre bipolari in ceramica per celle a combustibile a idrogeno, nuclei in ceramica per sensori automobilistici, ventose in ceramica fotovoltaica e parti in ceramica di piccole-dimensioni per apparecchiature a semiconduttore.

Questa attrezzatura è progettata specificamente per campi con requisiti estremamente elevati di precisione ed efficienza dello spazio. Vi preghiamo di contattarci per test di processo personalizzati e informazioni tecniche dettagliate.

Domande frequenti

Q1: Quali materiali può elaborare questa macchina?

R: Questa macchina è progettata per la lavorazione ad alta-precisione di materiali duri e fragili, tra cui allumina (Al₂O₃), zirconia (ZrO₂), nitruro di alluminio (AlN), carburo di silicio (SiC), vetro e ceramica piezoelettrica.

Q2: Sono disponibili test sui campioni?

R: Sì, forniamo test campione gratuiti o a pagamento (a seconda della complessità). I clienti possono inviare materiali per la valutazione prima dell'acquisto.

Q3: Quanto costa questa macchina?

R: Il prezzo dipende dai requisiti di configurazione e personalizzazione. Generalmente a partire da 35.000 USD. Vi invitiamo a contattarci per un preventivo dettagliato e una soluzione su misura.

Q4: Qual è la precisione di elaborazione?

R: Il sistema può raggiungere un'elevata precisione con una tolleranza tipica di±50 μm o migliore, a seconda dell'applicazione e della configurazione.

D5: Saranno presenti scheggiature o micro-crepe sui bordi?

R: Con parametri ottimizzati, assenza di micro-fessure e qualità dei bordi eccellente.

Q6: Fornite manuali e formazione?

R: Sì, dopo la spedizione verrà inviato un manuale utente elettronico per traduzione e riferimento. È disponibile supporto facoltativo per l'installazione in loco-, insieme alla formazione sul funzionamento, sull'utilizzo del software e sulla manutenzione ordinaria.

Q7: Le vostre macchine hanno la certificazione CE?

R: Yclaser detiene oltre 11 brevetti sulla lavorazione laser e ha ottenuto la certificazione CE e la certificazione del sistema di gestione della qualità ISO. Ulteriori certificazioni possono essere fornite su richiesta.

D8: Che dire della garanzia e del servizio post-vendita?

R: Forniamo una garanzia di 1-anno per l'intera macchina, fornitura di pezzi di ricambio a lungo termine, sostituzione rapida dei componenti chiave e supporto tecnico a vita dopo il periodo di garanzia.

Etichetta sexy: macchina da taglio laser in ceramica di piccolo formato, produttori, fornitori, fabbrica di macchine da taglio laser in ceramica di piccolo formato in Cina, Macchina automatica per il taglio laser della ceramica, Macchina per foratura laser di guarnizioni in ceramica, Macchina per il taglio laser della ceramica ad alta potenza, Macchina per il taglio laser della ceramica medica, Macchina per il taglio laser della ceramica di piccolo formato, macchina per il taglio laser zro