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Descrizione
Laser a fibra ad alte-prestazioni con eccellente qualità del raggio, design compatto ed elevata efficienza di conversione fotoelettrica. Soluzione di taglio laser ad alta-precisione per componenti di produzione di semiconduttorits. Materiali compatibili: allumina, nitruro di silicio, zirconia, ceramica composita, metalli speciali e materiali ibridi.
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Vantaggi principali
- Controllo indipendente-della catena completa per la garanzia della qualità e consegna più rapida del 20-30%.
- Soluzioni tecniche personalizzabili per ricerca e sviluppo, produzione e lavorazione
- Tecnologie principali proprietarie: modellazione del fascio, posizionamento ad alta-precisione, alta efficienza e basso consumo energetico
- Servizio per l'intero ciclo di vita: supporto tecnico 24 ore su 24, 7 giorni su 7, formazione e ottimizzazione dei processi
- Convalida del processo: test sui materiali in entrata, elaborazione dei campioni e archivio dei parametri
Introduzione all'attrezzatura
Progettazione meccanica e di controllo:
Motore lineare importato a levitazione magnetica
Righello per reticolo di precisione alto-0,5 µm
Sistema CNC con bus a ciclo completamente chiuso-
Velocità di risposta rapida, alta precisione, bassa manutenzione
Potenza laser:Fino a 1000 W (opzionale)
Caratteristiche del software:Supporta l'importazione CAD e il controllo preciso del movimento per la lavorazione di micro-caratteristiche
Dati tecnici
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Articolo |
Parametro |
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Lunghezza d'onda del laser |
1060-1080 nm |
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Potenza di uscita del laser |
1000 W (opzionale) |
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Gamma di taglio massima |
600*600mm |
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Spessore di taglio |
0,2-10 mm (a seconda del materiale) |
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Precisione del posizionamento ripetuto degli assi X/Y |
±5µm |
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Velocità di elaborazione |
0-3000 mm/min |
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Massima accelerazione |
1.2G |
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Precisione del piano di lavoro |
Inferiore o uguale a 0,015 mm |
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Modalità di trasmissione |
Righello per reticolo da +0.1μm con motore lineare importato |
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Potenza dell'intera macchina (senza ventola) |
Inferiore o uguale a 7KW |
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Peso totale dell'intera macchina |
Circa 1800 kg |
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Dimensione esterna (lunghezza*larghezza*altezza) |
1800*1470*1890 mm (Per riferimento) |
Scenari applicativi
1. Lavorazione di precisione di substrati ceramici
Matrici di micro-fori, micro-scanalature e modellatura dei contorni
2. Componenti ceramici per l'imballaggio di semiconduttori
Incisione di ghiere in ceramica, manicotti di imballaggio e componenti di connessione
Garantisce stabilità e affidabilità dei dispositivi a semiconduttore confezionati
Lavorazione di micro-fori sugli alloggiamenti dei sensori in nitruro di silicio
Mantiene un'elevata precisione di acquisizione del segnale
OEM e opzioni di personalizzazione
- Personalizza liberamente la tua macchina da taglio laser di precisione: diversi formati di lavoro e livelli di potenza laser tra cui scegliere.
- Aggiornamento a teste di taglio singole/doppie, piani di lavoro doppi con percorsi ottici doppi.
- Dotato di posizionamento visivo ad alta-precisione e di un sistema di carico e scarico completamente automatico per una produzione più intelligente.
Controllo di qualità
- Il controllo indipendente-dalla catena completa garantisce prestazioni costanti delle apparecchiature
- Convalida del processo tramite lavorazione del campione e reporting dei parametri
- Monitoraggio in tempo reale-della qualità di taglio e dell'allineamento
- Tracciabilità per precisione e affidabilità della qualità dei semiconduttori-
Servizio post-vendita
- Installazione e messa in servizio: in-sito o supporto remoto
- Formazione degli operatori: guida professionale per il flusso di lavoro e la manutenzione
- Supporto tecnico: assistenza 24 ore su 24, 7 giorni su 7 e ottimizzazione dei processi
- Pezzi di ricambio e manutenzione-a lungo termine
Domande frequenti
D1: Questa macchina può elaborare componenti semiconduttori sia in ceramica che in metallo?
R1: Sì, è compatibile con ceramica, metalli speciali e materiali compositi.
Q2: Qual è lo spessore massimo di taglio?
A2: Fino a 12 mm, a seconda del materiale.
D3: Supporta la lavorazione di micro-fori e micro-scanalature?
R3: Sì, per substrati ceramici, componenti di imballaggio e alloggiamenti di sensori.
Q4: Il processo può essere personalizzato per materiali semiconduttori specifici?
R4: Sì, il nostro software consente la regolazione dei parametri per diversi materiali e dimensioni delle caratteristiche.
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