Descrizione del prodotto
Questa perforatrice laser per allumina allo stato verde- viene utilizzata principalmente per il taglio e la perforazione ad alta-velocità di fogli di ceramica verde co-cottura come HTCC e LTCC, consentendo il taglio di precisione, la lavorazione di-fori passanti/ciechi-, la formatura dei contorni e la micro-scanalatura in linea del nastro verde prima della sinterizzazione.
Può essere utilizzato anche per microlavorazioni come l'incisione e l'incisione sulle superfici di materiali come wafer di silicio, ceramica, zaffiro, vetro, metalli e polimeri, soddisfacendo al tempo stesso i requisiti di taglio e foratura di materiali ultra-sottili (metalli, fibre di carbonio, vetro, wafer di silicio, PET, PI, materiali compositi, ecc.
Questa apparecchiatura è stata applicata con successo in campi di produzione elettronica-di fascia alta come le comunicazioni 5G, l'elettronica automobilistica e l'aerospaziale, aiutando i clienti a migliorare l'uniformità delle prestazioni e la resa produttiva dei dispositivi ceramici multistrato.
Vantaggi
Sistema di controllo di precisione:
Dotato di un dispositivo di assorbimento del vuoto, che utilizza il più recente sistema CNC per controllare la testa laser, la piattaforma del motore lineare e il sistema di visione con collegamento a cinque-assi, garantendo una lavorazione stabile del materiale e soddisfacendo requisiti di alta precisione.
Tecnologia di lavorazione di precisione a bassa-temperatura:
Utilizza una sorgente di luce fredda ultravioletta a ampiezza di impulso ultra-breve per evitare la carbonizzazione e la formazione di bolle sui materiali ceramici verdi.
Sistema di elaborazione dell'allineamento multi-livello:
Integra un sistema di allineamento visivo CCD ad alta-precisione per identificare automaticamente i segni di allineamento della ceramica verde.
Pacchetto di processi dedicati alla ceramica verde:
Database integrato-di parametri di lavorazione per i principali materiali LTCC/HTCC (DuPont, Ferro, ecc.), corrispondenza intelligente dei parametri e regolazione automatica dell'energia laser e della strategia di scansione.
Unità di elaborazione opto-meccatronica:
Integra tecnologie di base come CNC, laser, software e visione, combinando elevata flessibilità, alta precisione e alta velocità, supportando incisione, taglio e perforazione di precisione di grande-formato, multi-modello e multi-dimensione.
Funzionalità di controllo qualità:
Monitoraggio dell'elaborazione-in tempo reale e rilevamento automatico dei difetti; pulizia automatica post-lavorazione per rimuovere la micro-polvere; supporta la produzione in-linea con macchine serigrafiche e plastificatrici; tracciabilità completa dei dati di processo-, in conformità agli standard di elettronica automobilistica/aerospaziale.
Dati tecnici
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Articolo |
Parametro |
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Lunghezza d'onda del laser |
Laser UV da 355 nm |
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Potenza di uscita del laser |
10-15 W (opzionale) |
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Area di lavorazione (massima) |
400*400mm |
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Zona di taglio singola: |
50*50mm |
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Corsa dell'asse Z- |
50 mm |
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Punto focale minimo |
10µm |
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Precisione del posizionamento della tavola |
±3µm |
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Ripetibilità del piano di lavoro |
±2µm |
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Precisione del posizionamento della visione CCD |
±3µm |
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Velocità di scansione |
Massimo: 4000 mm/s |
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Dimensioni dell'attrezzatura |
1400 mm (L) × 1500 mm (L) × 1800 mm (A) Dimensione massima di lavorazione 400*400 mm, peso circa 1500 kg |
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Sistema di assorbimento |
Flusso d'aria del ventilatore 100 m³/h |
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refrigeratore |
Intervallo di controllo della temperatura del refrigeratore d'acqua 18 gradi ~24 gradi, precisione del controllo della temperatura inferiore o uguale a 0,2 gradi |
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Consumo energetico |
3000W |
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Sistema software |
Dispone di funzioni di scansione del galvanometro e di collegamento del movimento della piattaforma; Dispone di funzioni per il controllo dei parametri di lavorazione laser; Soddisfa i requisiti di importazione di file CAD, supporta l'importazione e l'elaborazione di disegni di dimensioni superiori a 1 GB |
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Formati di file elaborabili |
File DXF standard. |
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