Ci concentriamo sempre sulla ricerca e lo sviluppo di fascia alta Macchina per perforazione laser per imballaggio 5G, Macchina per il taglio laser dell'acciaio al silicio 800x800mm, Macchina per il taglio laser PCD e insistono sul concetto di lasciare che la scienza e la tecnologia esplodano dall'establishment. La nostra azienda è un'azienda professionale che produceMacchina per il taglio laser PCD , integrazione di ricerca scientifica, sviluppo e produzione. Ha un gruppo di persone piene di entusiasmo e perseveranza nella causa, meticolose nel lavoro, comprensione della gestione, buona gestione, buona marketing e servizio eccellente. Il team imprenditoriale offre eccellenti servizi a tutto tondo ai clienti. La nostra azienda aderirà alla filosofia commerciale "di qualità prima, perfezione per sempre, orientata alle persone. La cooperazione, la gestione standardizzata e lo sviluppo coordinato sono la filosofia di sviluppo della nostra azienda. I nostri servizi coprono tutti gli aspetti dello sviluppo del prodotto, del funzionamento e del processo di produzione, marketing, gestione della catena di approvvigionamento, sicurezza, qualità e sviluppo sostenibile. Come tutti sappiamo, la tecnologia dell'informazione è diventata uno dei fattori chiave per il rapido sviluppo delle imprese e un'importante forza trainante per lo sviluppo delle imprese. La nostra cultura aziendale è costruita su una base di reciproco rispetto e professionalità. La nostra azienda è dedicata a rendere la vita dei nostri clienti più semplice ed efficiente.
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Macchina da taglio laser PCDQuesta macchina per il taglio laser PCD utilizza un laser a fibra personalizzato (1060-1080 nm), progettato specificamente per il taglio/scanalatura/foratura di precisione del diamante (pellicole
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Macchina da taglio laser per ceramica ad alta potenzaQuesta macchina da taglio laser per ceramica ad alta-potenza integra una sorgente laser in fibra avanzata-progettata su misura, un piano di lavoro in marmo, un motore lineare a levitazione magnetica
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Macchina per taglio e perforazione laser di waferLa serie YCTC è progettata per il taglio, la foratura, l'incisione e la modifica di wafer di precisione. Dotato di laser a fibra, piattaforma di precisione per marmo, azionamento del motore lineare,
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Macchina da taglio laser per celle a combustibile SOFCLa macchina da taglio laser per celle a combustibile SOFC è progettata per la lavorazione laser ad alta-precisione di materiali sottili per celle a combustibile e materiali avanzati.
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Macchina da taglio laser UV per pellicole di grafeneSoluzione di elaborazione a freddo di precisione a 5 assi per pellicole di grafene da 0,2 mm e substrati di dissipazione del calore
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Macchina da taglio laser per ceramica in allumina HTCCLa macchina da taglio laser per ceramica all'allumina HTCC è progettata per la lavorazione di precisione di substrati ceramici co-cotti ad alta temperatura (HTCC) prima e dopo la sinterizzazione. È
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Foratura laser per fori di raffreddamentoLa perforatrice laser Cooling Holes utilizza la tecnologia laser a fibra nanosecondo avanzata per elaborare fori di raffreddamento e complessi canali di gestione termica nel nitruro di silicio e
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Perforatrice laser ad allumina verde-StateLa perforatrice laser per ceramica verde allumina è progettata per il taglio e la foratura di precisione ad alta-velocità di fogli di ceramica verde co-cottura, inclusi HTCC e LTCC. Abilita:.
Dopo questa transazione, riteniamo che l'azienda sia sempre stata premurosa degli acquirenti e ci ha fornito prodotti di qualità, il che mi rende molto commosso.
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