ILWHYC Laser Macchina da taglio laser per ceramica al nitruro di silicio spesso ad alta-potenzaè dotato di aLaser a fibra QCW da 1000 W, una piattaforma di movimento ad alta-rigidità e una tecnologia di lavorazione della ceramica spessa-dedicata. Progettato per la lavorazioneCeramica al nitruro di silicio da 0,2–10 mm, supporta il taglio di precisione diparti strutturali in ceramica, piastre in ceramica, substrati AMB, componenti isolanti, parti-resistenti all'usura e componenti in ceramica personalizzati.
Vantaggi principali
Laser QCW da 1.000 W ad alta-potenza per la lavorazione di ceramiche spesse
Progettato per la lavorazione di ceramiche spesse al nitruro di silicio fino a11 mm, offrendo una maggiore capacità di taglio e una qualità di lavorazione stabile per applicazioni industriali esigenti.
Ottimizzato per componenti ceramici strutturali
Adatto per il taglio di precisione di piastre in ceramica, componenti isolanti, parti-resistenti all'usura, fissaggi per semiconduttori, componenti di mandrini a vuoto e altre strutture ceramiche complesse.
Compatibile con i substrati ceramici Si₃N₄-AMB
Le strategie di lavorazione ottimizzate aiutano a ridurre l'influenza termica sugli strati di rame e a migliorare la consistenza della lavorazione per i substrati ceramici AMB utilizzati nell'elettronica di potenza.
Piattaforma di movimento ad alta-precisione
La base in granito naturale, i motori lineari importati e il feedback del reticolo a ciclo completamente chiuso-forniscono una precisione di posizionamento ripetibile±5 μmper la stabilità della produzione-a lungo termine.
Ampia area di lavoro da 600 × 600 mm
Supporta lastre in ceramica di grande-formato, lavorazione multi-pannello e produzione di-volumi elevati, migliorando al tempo stesso l'utilizzo dei materiali.
Costruito per la produzione industriale continua
La struttura della macchina completamente chiusa con aspirazione della polvere integrata supporta un funzionamento stabile in ambienti di produzione ceramica avanzati.
Configurazione hardware principale
Sistema laser a fibra QCW da 1000 W
+
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- 1060–1080 nm
- elevata energia di impulso
- ottimizzato per Si₃N₄
Sistema di movimento del motore lineare
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- Motore lineare importato
- Feedback con reticolo da 0,5 μm
- Precisione di posizionamento ripetuta di ± 5 μm
Piattaforma a vuoto 600×600 mm
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- ampia zona di lavorazione
- fissaggio stabile della ceramica
Sistema di controllo CNC intelligente
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- DXF
- taglio del contorno
- scanalatura
- elaborazione della matrice
Sistema di estrazione della polvere
+
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- camera chiusa
- raccolta delle particelle ceramiche
Specifiche tecniche
| Articolo | Specifica |
| Lunghezza d'onda del laser | 1060–1080 nm |
| Potenza del laser | Laser a fibra QCW da 1000 W |
| Area di lavoro | 600×600 mm |
| Spessore della ceramica | 0,2–11 mm |
| Ripeti la precisione di posizionamento | ±5 μm |
| Velocità di elaborazione | 0–3000 mm/min |
| Velocità di viaggio massima | 60 metri al minuto |
| Massima accelerazione | 1.2 G |
| Precisione della tabella | Inferiore o uguale a 0,015 mm |
| Sistema di movimento | Motori lineari importati + 0.5 μm Reticolo ad anello chiuso- |
| Potenza della macchina | Inferiore o uguale a 7 kW (escluso il collettore di polveri) |
| Peso della macchina | Circa. 1800 kg |
Applicazioni tipiche
Elettronica di potenza
- Substrati Si₃N₄ AMB
- Moduli di potenza SiC
- Moduli di potenza GaN
- Substrati ceramici ad alta-tensione
Ceramica strutturale di precisione
- Parti strutturali in ceramica
- Piatti di supporto in ceramica
- Componenti isolanti in ceramica
- Parti meccaniche di precisione in ceramica
Apparecchiature per semiconduttori
- Componenti del mandrino a vuoto
- Effettori finali in ceramica
- Parti per la movimentazione dei wafer
- Infissi in ceramica
Componenti industriali-resistenti all'usura
- Anelli di tenuta in ceramica
- Componenti della valvola in ceramica
- Piastre guida
- Ugelli in ceramica
- Componenti della pompa
Nuova energia e aerospaziale
- Componenti ceramici del gruppo propulsore di veicoli elettrici
- Sistemi di accumulo dell'energia
- Strutture ceramiche aerospaziali
- Parti in ceramica industriale ad alta-affidabilità
Perché scegliere il laser WHYC?
Invece di fare affidamento sulla lavorazione meccanica convenzionale o sui sistemi laser a bassa-potenza, WHYC Laser fornisce una soluzione dedicata per le ceramiche spesse in nitruro di silicio, combinando la tecnologia laser ad alta-potenza con il controllo del movimento di precisione e l'ottimizzazione del processo-specifico per l'applicazione.
Se la tua richiesta prevedesubstrati elettronici di potenza, componenti strutturali in ceramica, apparecchiature per semiconduttori o parti industriali-resistenti all'usura, il nostro sistema è progettato per fornire una qualità di lavorazione stabile e un'elevata efficienza produttiva.
Servizio e supporto
Elaborazione gratuita dei campioni e valutazione delle applicazioni
Sviluppo di processi personalizzati
Installazione, messa in servizio e formazione degli operatori
Supporto tecnico remoto e aggiornamenti software
Integrazione dell'automazione per le linee di produzione
Richiedi un test campione gratuito
Sia che tu stia elaborandoceramiche Si₃N₄ spesse, componenti ceramici strutturali o substrati AMB, i nostri ingegneri applicativi possono consigliare la soluzione laser più adatta in base al tipo di materiale, allo spessore, alla tolleranza dimensionale e ai requisiti di produzione.
Contatta WHYC Laser oggi stessoper ricevere:
- Valutazione gratuita dell'elaborazione e del taglio dei campioni
- Raccomandazioni personalizzate sul processo laser
- Proposte di configurazione della macchina
- Consulenze tecniche e preventivi rapidi
Inviaci i tuoi disegni o campioni di ceramica e lascia che i nostri ingegneri ti aiutino a identificare la soluzione laser più efficiente per la tua applicazione.
Domande frequenti
Q1: Quale spessore di ceramica Si₃N₄ può tagliare questa macchina?
R: La macchina è progettata per la lavorazione della ceramica Si₃N₄ da 0,2–11 mm, adatta per piastre ceramiche spesse, substrati Si₃N₄-AMB e componenti ceramici di precisione.
Q2: Quali applicazioni possono utilizzare questa macchina da taglio laser Si₃N₄?
R: È ampiamente utilizzato per componenti di semiconduttori di potenza, ceramiche per apparecchiature a semiconduttori, parti-resistenti all'usura e componenti ceramici industriali ad alte-prestazioni.
Q3: Perché utilizzare un laser QCW da 1000 W per Si₃N₄ spesso?
R: Il laser QCW ad alta-potenza fornisce una maggiore capacità di penetrazione per le ceramiche Si₃N₄ spesse, migliorando l'efficienza di taglio e la stabilità della produzione.
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