Macchina da taglio laser in rame PCB

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Macchina da taglio laser in rame PCB
Dettagli
Questa apparecchiatura utilizza laser a fibra avanzati per il taglio e la scanalatura efficienti di substrati metallici come substrati di rame e alluminio, fornendo una-soluzione di lavorazione di precisione unica per la produzione di materiali di substrato in campi quali la comunicazione 5G, i veicoli a nuova energia e i LED ad alta-potenza.
Classificazione del prodotto
Macchina da taglio laser per substrato metallico
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Descrizione

 

Descrizione del prodotto

 

 

Questa apparecchiatura utilizza laser a fibra avanzati per il taglio e la scanalatura efficienti di substrati metallici come substrati di rame e alluminio, fornendo una-soluzione di lavorazione di precisione unica per la produzione di materiali di substrato in campi quali la comunicazione 5G, i veicoli a nuova energia e i LED ad alta-potenza.

 

Introduzione all'attrezzatura

 

 

ILMacchina da taglio laser in rame per PCBadotta una struttura chiusa integrata di una piattaforma in marmo e un portale, che possiede eccellente rigidità, resistenza agli urti e stabilità alle alte-velocità. È dotato di un motore lineare importato a levitazione magnetica, un righello per reticolo ad alta precisione-di livello da 0,5-micron-e un sistema CNC con bus ad anello completamente chiuso-, che garantisce una risposta rapida, un posizionamento preciso e requisiti di manutenzione minimi. Consigliato per la produzione di massa ad alta efficienza, è adatto al taglio rapido di substrati di alluminio e lastre di rame di grosso spessore.

 

Vantaggi

 

Punto focalizzato:

I laser a fibra possono raggiungere una dimensione minima di 25μm.

01

Messa a fuoco automatica-:

Messa a fuoco dinamica in tempo reale-per compensare le irregolarità del substrato.

02

Software di taglio professionale:

Identifica automaticamente diversi strati (strato di rame, strato di substrato) e assegna parametri laser ottimali.

03

Taglio salto intelligente:

Ottimizza il percorso di taglio e riduce l'accumulo di calore.

04

Qualità all'avanguardia:

Nessuna bava, nessuna carbonizzazione, nessuna delaminazione.

05

 

Dati tecnici

 

 

Articolo

Parametro

Lunghezza d'onda del laser

1060-1080 nm

Potenza di uscita del laser

1500 W (opzionale)

Gamma di taglio massima

600*600mm

Precisione del posizionamento ripetuto degli assi X/Y

±5µm

Velocità di elaborazione

0-500mm/s

Massima accelerazione

1.2G

Precisione del posizionamento visivo del CCD

±5µm

Precisione del piano di lavoro

Inferiore o uguale a 0,015 mm

Modalità di trasmissione

Righello per reticolo da +0.5μm con motore lineare importato

Potenza dell'intera macchina (senza ventola)

Inferiore o uguale a 7KW

Peso totale dell'intera macchina

Circa 1800 kg

Dimensione esterna (lunghezza*larghezza*altezza)

1800*1470*1890mm

(Per riferimento)

 

Applicazioni

 

 

1. Produzione di PCB:

Utilizzato in vari settori PCB a base di rame-, alluminio- e ceramica-, particolarmente adatto per il taglio di piastre di rinforzo metalliche in rame e alluminio nei circuiti stampati flessibili FPC.

2. Elettronica 3C:

Piccole parti strutturali metalliche a guscio sottile-, particolarmente adatte per la lavorazione laser 2D dopo lo stampaggio e la formatura di involucri di prodotti digitali.

3. Altre industrie:

Microlavorazione di precisione di lamiere sottili di metallo, ceramica e leghe.

 

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