Descrizione del prodotto
Questa attrezzatura viene utilizzata principalmente per il taglio ad alta-precisione di substrati ceramici. Si tratta di una soluzione economica di taglio laser di precisione ottimizzata per le esigenze di produzione su larga scala-di substrati ceramici PCB. Utilizzando diversi laser, può essere utilizzato anche per tagliare e forare ceramiche di precisione avanzate come allumina, ossido di zirconio, nitruro di alluminio e nitruro di silicio.
Introduzione all'attrezzatura
Questa macchina per il taglio laser ceramico PCB è dotata di una piattaforma meccanica di precisione che utilizza motori lineari importati ad alta-precisione e un codificatore ottico a circuito-completamente chiuso. Utilizza componenti elettrici e sistemi di controllo europei, fornendo una solida garanzia per la produzione su larga-scala di semiconduttori di potenza e moduli RF con affidabilità di livello industriale-e un eccezionale rapporto costo-efficacia-.
Vantaggi
Produzione ad alta-efficienza:
Supporta la produzione continua 24 ore su 24, 7 giorni su 7, con un tempo medio tra guasti (MTBF) > 30.000 ore.
01
Sistema di ispezione (opzionale):
Misurazione automatica CCD delle dimensioni chiave, rispetto ai disegni.
02
Addestramento operativo:
Fornisce una formazione sistematica per garantire che i clienti possano operare in modo indipendente ed eseguire la manutenzione di base.
03
Tracciabilità dei dati del trattamento:
Registra i parametri di elaborazione completi, il tempo e le informazioni dell'operatore per ciascun substrato.
04
Supporto del processo-a lungo termine:
Supporto gratuito allo sviluppo di processi per nuovi materiali.
05
Dati tecnici
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Articolo |
Parametro |
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Lunghezza d'onda del laser |
1060-1080 nm |
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Potenza di uscita del laser |
150 W (opzionale) |
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Gamma di taglio massima |
600*600mm |
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Precisione del posizionamento ripetuto degli assi X/Y |
±5µm |
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Velocità di elaborazione |
0-500mm/s |
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Massima accelerazione |
1.2G |
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Precisione del posizionamento visivo del CCD |
±5µm |
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Precisione del piano di lavoro |
Inferiore o uguale a 0,015 mm |
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Modalità di trasmissione |
Righello per reticolo da +0.5μm importato con motore lineare |
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Potenza dell'intera macchina (senza ventola) |
Inferiore o uguale a 7KW |
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Peso totale dell'intera macchina |
Circa 1800 kg |
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Dimensione esterna (lunghezza*larghezza*altezza) |
1800*1470*1890mm (per riferimento) |
Applicazioni
1. Imballaggio del modulo semiconduttore di potenza:
Taglio, scanalatura e taglio di contorni ad alta-precisione di substrati ceramici (come DBC, AMB) in dispositivi di potenza IGBT e SiC/GaN.
2. Produzione di substrati ceramici LED:
Elaborazione laser di array di micro-fori, contorni irregolari e scanalature isolanti per staffe/substrati LED in allumina (Al₂O₃) o nitruro di alluminio (AlN).
3. Produzione di assemblaggi di dispositivi RF:
ILMacchina da taglio laser per ceramica PCBadatto per il taglio fine e la foratura-di fori passanti di filtri ceramici LTCC/HTCC, substrati di antenne e alloggiamenti di contenitori.
4. Elaborazione di componenti strutturali ceramici elettronici:
Copre la formatura non-distruttiva di componenti ceramici di ossido/nitruro di precisione come basi di sensori, isolanti e alloggiamenti di condensatori sotto vuoto.
5. Produzione di PCB e substrati di fascia alta-:
Soddisfa le esigenze di taglio di precisione localizzato delle fabbriche di PCB per schede ad alta frequenza-riempite in ceramica-, substrati metallici (IMS) o aree ceramiche incorporate.
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