ILMacchina da taglio laser per substrato DBC in alluminaè specificamente progettato per la lavorazione di precisione diSubstrati ceramici rivestiti in rame-DBC Al₂O₃. Dotato di un sistema di elaborazione laser a doppio materiale- e di una tecnologia intelligente di controllo dell'energia a strati, risolve efficacemente le sfide di lavorazione dei materiali compositi rame-ceramica.
La macchina si integraTaglio, incisione, scanalatura, taglio di profili e micro-foratura di substrati DBCin un'unica soluzione di elaborazione. Offre lavorazione senza-contatto connessuna delaminazione, nessuna ossidazione del rame o segni di bruciatura e nessuna scheggiatura dei bordi in ceramica, rendendolo ideale per lo sviluppo di prototipi, la personalizzazione di piccoli-lotti e la produzione di-volumi elevati di substrati DBC di fascia media e alta-.
Caratteristica dei prodotti
1. Tecnologia di taglio a strati per strutture composite DBC
Un substrato DBC è costituito da uno strato superiore di rame, un nucleo ceramico e uno strato inferiore di rame.
Questa macchina supporta un processo di taglio a strati avanzato controllando in modo indipendente i parametri del laser-tra cui potenza, frequenza e velocità di taglio-sia per gli strati di rame che per quelli di ceramica.
Lo strato di rame viene lavorato principalmente tramite ablazione laser, mentre lo strato di ceramica viene separato mediante frattura termica controllata, garantendo un taglio preciso della struttura composita.
2.Piattaforma di movimento di precisione ad alta-rigidità
La macchina adotta una base in granito combinata con un sistema di azionamento del motore lineare ad alta-precisione.
· Precisione di posizionamento X/Y:±2 μm
· Precisione di posizionamento ripetuta:±3 μm
Ciò garantisce una precisione di taglio eccezionale per l'elaborazione dei substrati DBC ad alta-precisione.
3.Opzioni sorgente laser
Laser a fibra QCW
Per i substrati DBC in allumina, la soluzione consigliata è aLaser a fibra QCW da 1064 nm, offrendo:
· Elevata efficienza di rimozione del rame
· Piccolo punto laser
· Larghezza del taglio ridotta
· Shock termico ridotto grazie ai parametri laser ottimizzati
· Significativamente meno micro-fessure superficiali
4. Laser a picosecondi a infrarossi (opzionale)
Per i clienti che richiedono una qualità di lavorazione premium, è disponibile un laser a picosecondi a infrarossi.
La sua tecnologia di "elaborazione a freddo" a impulsi ultra-corti migliora ulteriormente:
· Resistenza alla flessione
· Resistenza agli shock termici
· Qualità dei bordi
· Affidabilità complessiva dell'elaborazione
5. Sistema di posizionamento visivo CCD
Il sistema di visione CCD ad alta-precisione riconosce automaticamente i segni di allineamento sui substrati DBC incisi, garantendo che il percorso di taglio sia accuratamente allineato con i modelli di circuito esistenti.
Sono disponibili anche sistemi di carico e scarico automatici per una produzione completamente automatizzata.
6.Protezione dal gas coassiale
Durante la lavorazione laser, il gas di assistenza coassiale protegge la superficie del pezzo.
La pressione del gas può essere regolata per diversi strati di lavorazione, riducendo efficacemente l'adesione delle scorie e migliorando la pulizia dei bordi tagliati.
Specifiche tecniche
| Articolo | Specifica |
| Lunghezza d'onda del laser | 1060–1080 nm |
| Potenza di uscita del laser | 150 W (personalizzabile) |
| Area di taglio massima | 300×300mm |
| Spessore di taglio | 0,2–2 mm (a seconda del materiale) |
| Precisione di posizionamento ripetuta X/Y | ±3 μm |
| Velocità di elaborazione | 0–2500 mm/min |
| Velocità di viaggio massima | 60 metri/minuto |
| Massima accelerazione | 1.0 G |
| Precisione del piano di lavoro | Inferiore o uguale a 0,015 mm |
| Sistema di trasmissione | Motore lineare, scala del reticolo + 0.1 μm |
| Alimentazione della macchina (senza ventola di scarico) | Inferiore o uguale a 6 kW |
| Peso della macchina | Circa. 1700 kg |
| Dimensioni della macchina (L × P × A) | 1400×1500×1800mm |
Le specifiche sono soggette alla configurazione effettiva della macchina.
Applicazioni tipiche
- Individuazione di precisione dei substrati DBC perModuli di potenza IGBT
- Lavorazione del substrato ceramico perConfezione del modulo MOSFET
- Substrati ceramici per dispositivi elettronici di potenza-per uso automobilistico
- Lavorazione del substrato DBC perRaffreddatori termoelettrici (TEC)
- Taglio efficiente di substrati DBC perConfezione LED
Macchina laser consigliata
| Tipo laser | Applicazioni consigliate | Vantaggi principali |
| Macchina laser a fibra QCW | Taglio ad alta-precisione con efficiente ablazione del rame | Le dimensioni ridotte dello spot, l'elevata precisione e i parametri ottimizzati riducono significativamente le micro-fessurazioni |
| Macchina laser a picosecondi a infrarossi | Applicazioni-di fascia alta che richiedono la massima affidabilità | La lavorazione a freddo a impulsi ultra-brevi offre resistenza alla flessione e agli shock termici superiori |
Servizio post-vendita
Elaborazione di campioni gratuiti
I clienti sono invitati a inviare substrati DBC per test campione gratuiti. I parametri di lavorazione personalizzati saranno sviluppati in base ai diversi spessori di rame e ceramica prima della produzione.
Garanzia a lungo-termine
- Garanzia completa della macchina
- Garanzia dedicata per i componenti laser e ottici principali
- Supporto tecnico a vita
- Ottimizzazione continua dei processi e aggiornamenti del software
Installazione e formazione
Gli ingegneri professionisti forniscono installazione in loco, messa in servizio, formazione operativa, regolazione dei parametri, configurazione dei materiali e guida alla manutenzione per aiutare i clienti a raggiungere una produzione rapida.
Supporto tecnico 24 ore su 24, 7 giorni su 7
Assistenza online 24 ore su 24,-- per la risoluzione dei problemi delle apparecchiature, l'ottimizzazione dei processi e i problemi di produzione per massimizzare il tempo di attività della macchina.
Soluzioni di automazione personalizzate
Sono disponibili sistemi di produzione personalizzati in base alle esigenze del cliente, tra cui:
- Configurazione con doppia-workstation
- Carico e scarico automatico
- Integrazione della linea di produzione
- Soluzioni di produzione ad alto-volume
Perché scegliereYCLASERper il taglio laser del substrato DBC?
- Oltre 20 anni di esperienza nelle lavorazioni laser di precisione
- Soluzioni laser professionali per substrati ceramici e DBC
- Sviluppo di processi personalizzati basati su diverse specifiche del substrato
- Test campione gratuito prima dell'acquisto dell'attrezzatura
- Installazione globale, formazione e supporto tecnico
- Attrezzature affidabili sia per lo sviluppo di prototipi che per la produzione in serie
Sia che tu stia producendoModuli IGBT, pacchetti MOSFET, elettronica di potenza automobilistica o nuovi dispositivi a semiconduttore energetico, YCLASER può contribuire a migliorare la resa produttiva, ridurre i costi di produzione e ottenere un'elaborazione costante di alta-qualità.
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