La macchina per la lavorazione laser del substrato RF al nitruro di alluminio YCLASERA è stata sviluppata appositamente per la lavorazione di precisione di substrati di nitruro di alluminio (AlN) utilizzati in dispositivi ad alta-frequenza come 5G, onde- millimetriche, amplificatori di potenza RF e filtri.
Specifiche della macchina
| NO. | Articolo | Parametro |
| 1 | Lunghezza d'onda del laser | 1060–1080 nm |
| 2 | Potenza di uscita del laser | 150 W (personalizzabile) |
| 3 | Massimo. Gamma di taglio | 300×300mm |
| 4 | Spessore di taglio | 0,2–2 mm (a seconda del materiale) |
| 5 | Precisione del posizionamento ripetuto dell'asse X/Y | ±3 μm |
| 6 | Velocità di elaborazione | 0–2500 mm/min |
| 7 | Velocità di viaggio massima | 60 metri/minuto |
| 8 | Massima accelerazione | 1.0G |
| 9 | Precisione del piano di lavoro | Inferiore o uguale a 0,015 mm |
| 10 | Modalità di trasmissione | Righello per reticolo + 0.1 μm importato con motore lineare |
| 11 | Potenza dell'intera macchina (senza ventola) | Inferiore o uguale a 6 kW |
| 12 | Peso totale dell'intera macchina | Circa. 1700 kg |
| 13 | Dimensione esterna (lunghezza × larghezza × altezza) | 1400×1500×1800 mm |
Opzioni di configurazione laser flessibili
1. 150Laser a fibra quasi continua W QCW
2. 300Laser a fibra quasi continua W QCW
3. 30Laser UV ai nanosecondi da 355 nm (Soluzione primaria consigliata per substrati RF ad alta-frequenza)
Moduli di espansione opzionali:
- Sistema di carico e scarico completamente automatico
- Sistema di allineamento automatico della visione CCD a tutto-campo
Applicazioni tipiche
L'apparecchiatura è adatta per la lavorazione di vari tipi di substrati di nitruro di alluminio utilizzati nelle applicazioni di comunicazione RF. Le applicazioni chiave includono:
- Substrati del circuito RF in nitruro di alluminio 5G/onda millimetrica-
- Supporti in ceramica per amplificatori di potenza RF, isolatori e filtri
- Substrati AlN per il confezionamento di dispositivi a microonde-ad alta frequenza
- Substrati ceramici piccoli e irregolari per moduli a semiconduttore RF
- Substrati di dissipazione del calore in nitruro di alluminio per dispositivi RF ad alta-frequenza e-potenza
Capacità di elaborazione integrate
Una singola macchina può completare tutte le procedure di elaborazione di precisione per substrati RF, supportando sia lo sviluppo di prototipi che la produzione su larga-scala:
- Taglio di contorni irregolari ad alta-precisione
- Micro array di fori passanti-e fori ciechi-
- Lavorazione precisa degli slot di impedenza RF e dei micro-slot di isolamento
- Rifilatura dei bordi a bassa-ossidazione con spessore controllato dello strato di ossido superficiale
- Apertura precisa delle aree conduttive metallizzate
- Formatura integrata di contorni complessi per componenti RF miniaturizzati
Caratteristiche dell'attrezzatura
1. Base della macchina in marmo integrata ad alta-rigidità, che fornisce un'elaborazione continua a lungo-termine senza deformazione termica e garantisce dimensioni stabili del circuito RF.
2. Piattaforma di movimento del motore lineare importata, che offre un funzionamento ad alta-velocità con basse vibrazioni per prevenire scheggiature dei bordi in ceramica e deviazioni dimensionali dei substrati ultra-sottili.
3. Sistema di controllo del movimento con feedback a reticolo a circuito chiuso-dell'asse completo, mantenendo la precisione di posizionamento a lungo-termine senza deriva.
4. Sistema di gas assistito da azoto ad alta-pressione-di elevata purezza e segmentato, che rimuove rapidamente i residui fusi e sopprime l'ossidazione e l'annerimento sui bordi taglienti.
5. Sistema di raffreddamento ad acqua industriale a temperatura costante-, con controllo continuo della temperatura delle apparecchiature e riduzione delle microfessure-indotte dallo stress termico-nel nitruro di alluminio.
6. Database dedicato per l'elaborazione RF del nitruro di alluminio integrato-, che soddisfa gli standard di lavorazione ad alta-frequenza e basse-perdite.
7. Flusso di lavoro di elaborazione standardizzato automatizzato, con buffering automatico di riduzione della potenza nelle aree dei micro-fori e degli-slot stretti per evitare difetti causati dallo stress accumulato.
Perché scegliere l'attrezzatura laser ceramica WHYC RF
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Soluzioni di processo dedicate sviluppate per ceramiche avanzate tra cui nitruro di alluminio, allumina, nitruro di silicio e carburo di silicio.
Pienamente compatibile con i rigorosi standard di accettazione del settore RF, tra cui lavorazione senza ossidazione-, basse perdite e requisiti pari a zero micro-crack.
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Domande frequenti
D: La macchina può forare substrati RF in nitruro di alluminio?
R: Sì. Il sistema supporta molteplici processi laser, tra cui taglio di precisione, perforazione di microfori, lavorazione di scanalature ed elaborazione dei contorni per substrati ceramici AlN RF.
D: In che modo l'elaborazione laser influisce sulle prestazioni dei substrati RF AlN?
R: I substrati RF richiedono un controllo rigoroso della qualità della superficie e dell'accuratezza dimensionale. La macchina utilizza parametri laser ottimizzati e un controllo di precisione del movimento per ridurre al minimo crepe, scheggiature e danni termici, contribuendo a mantenere l'affidabilità del substrato dopo la lavorazione.
D: Quale spessore dei substrati RF in nitruro di alluminio può essere lavorato?
R: La capacità di elaborazione dipende dallo spessore del substrato, dalle dimensioni e dalla qualità dei bordi richiesta. La macchina può essere personalizzata per diverse specifiche del substrato AlN utilizzato in applicazioni RF, microonde e semiconduttori.
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