ILMacchina da taglio laser con modulo di potenza al nitruro di alluminio (AlN).è sviluppato appositamente per la lavorazione di precisione di substrati ceramici AlN utilizzati negli imballaggi di semiconduttori ad alta-potenza. È completamente compatibile con la lavorazione della ceramica di allumina e supporta il taglio, la perforazione, l'incisione, la lavorazione di scanalature di isolamento e l'elaborazione di contorni di precisione su substrati dei moduli di potenza AlN.
Dotato di aLaser a fibra QCW da 150 Wcome standard, la macchina offre un'elevata efficienza di lavorazione per ceramiche AlN ad alta-conduttività termica-. UN
355 laser UV a nmè disponibile per applicazioni che richiedono caratteristiche più fini e un impatto termico inferiore.
Progettato per la produzione automobilistica, di elettronica di potenza, di energia rinnovabile e di semiconduttori, il sistema fornisce una produzione stabile e ad alto rendimento-riducendo al minimo i danni termici e la perdita di materiale.
Caratteristiche principali
Prevenire le crepe termiche nella ceramica AlN
Il processo di taglio multi-passaggio ottimizzato riduce efficacemente lo stress termico, contribuendo a prevenire scheggiature dei bordi e cricche termiche durante la lavorazione.
Ridurre al minimo le precipitazioni sull'alluminio
Il controllo preciso dell'energia laser sopprime la precipitazione dell'alluminio sui bordi tagliati, migliorando le prestazioni di isolamento e riducendo il rischio di dispersioni elettriche.
Compatibile con substrati AlN metallizzati
Supporta ceramiche AlN nude, substrati AlN metallizzati, substrati AlN DBC e AlN AMB riducendo al minimo i danni agli strati di rame e alle interfacce di collegamento.
Semiconduttori-Precisione del livello
- Ripetibilità:±3 μm
- Piattaforma stabile con motore lineare
- Allineamento visivo ad alta-risoluzione
- Eccellente precisione del contorno per progetti complessi di moduli di potenza
Ampia compatibilità dei materiali
Adatto per:
- Nitruro di alluminio nudo (AlN)
- AlN metallizzato
- Substrati AlN DBC
- Substrati AlN AMB
Spessore ceramica:
0,2–2 mm(a seconda del materiale)
Configurazione principale
Laser a fibra QCW da 150 W (standard)
Laser UV nanosecondo opzionale da 355 nm
Trasmissione del motore lineare importata
Scala del reticolo da 0,1 μm
Sistema di movimento CNC a ciclo completamente chiuso-
Posizionamento visivo CCD ad alta-precisione
Base macchina in granito naturale
Piattaforma di aspirazione a vuoto
Sistema di aspirazione polveri industriali
Specifiche tecniche
| Articolo | Specifica |
| Lunghezza d'onda del laser | 1060–1080 nm |
| Potenza del laser | 150 W (personalizzabile) |
| Zona di lavorazione | 300×300mm |
| Spessore di taglio | 0,2–2 mm (a seconda del materiale) |
| Ripeti la precisione di posizionamento | ±3 μm |
| Velocità di elaborazione | 0–2500 mm/min |
| Velocità di viaggio massima | 60 metri/minuto |
| Massima accelerazione | 1.0 G |
| Precisione del piano di lavoro | Inferiore o uguale a 0,015 mm |
| Sistema di trasmissione | Scala reticolo importata del motore lineare + 0.1 μm |
| Potenza della macchina | Inferiore o uguale a 6 kW (escluso il collettore di polveri) |
| Peso della macchina | Circa. 1700 kg |
| Dimensioni della macchina | 1400×1500×1800mm |
Applicazioni tipiche
Adatto per lavorazioni meccaniche di precisione di:
- Substrati del modulo di potenza SiC
- Elettronica di potenza GaN
- Invertitori di trazione per veicoli elettrici
- Caricabatterie di bordo (OBC)
- Moduli di alimentazione per l'accumulo di energia
- Sistemi di trazione ferroviaria
- Dispositivi di potenza RF 5G
- Elettronica di potenza aerospaziale
- Moduli di raffreddamento laser ad alta-potenza
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Con una vasta esperienza nella lavorazione laser ceramica,YCLASERfornisce soluzioni complete di lavorazione laser per substrati ceramici AlN, inclusi test di campioni gratuiti, ottimizzazione dei processi, personalizzazione delle apparecchiature, installazione e supporto tecnico.
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