Questi tre si riferiscono ai processi di produzione dei substrati ceramici metallizzati (MCC), ampiamente utilizzati nella gestione termica e nell'integrazione dei circuiti di moduli come laser ad alta-potenza, lidar e comunicazioni ottiche.
Le sfide principali nella lavorazione laser di questi tre materiali sono:
1. Elaborazione laser di substrati DBC
Sfide: Thick copper layer is requiring high energy penetration; copper's reflectivity >95%, dispositivi ottici facilmente danneggiabili; L'Al₂O₃è fragile e tende a scheggiarsi durante il taglio.
Soluzione consigliata: Foratura a spirale + scansioni multiple: per evitare un'eccessiva energia a-impulso singolo che causa la rottura della ceramica; protezione dall'azoto: previene l'ossidazione e l'annerimento del rame.
Applicazioni tipiche: Taglio del contorno del substrato del modulo IGBT, scanalatura del terminale di alimentazione.
2. Lavorazione laser di substrati AMB
Sfide: La ceramica Si₃N₄ è estremamente dura e difficile da tagliare; contiene uno strato di saldatura, che si scioglie facilmente e trabocca; substrato di-valore elevato, non sono ammesse microfessurazioni.
Soluzione consigliata: Laser ultraveloce a picosecondi/femtosecondi (355 nm o 515 nm): ablazione a freddo, evitando la saldatura a caldo-; bassa energia del singolo-impulso + alta frequenza di ripetizione: controllo preciso dell'apporto di calore; controllo preciso della messa a fuoco all'interno dello strato di rame: evita danni. Si₃N₄
Applicazioni tipiche: Taglio del substrato di moduli SiC per veicoli a nuova energia
3. Elaborazione laser del substrato DPC
Sfide: Strato di rame estremamente sottile, facilmente bruciabile o sovratagliabile; circuiti fini, che richiedono un'elevata precisione di posizionamento; lo stress termico porta facilmente alla delaminazione
Soluzioni consigliate: nanosecondo UV-a bassa potenza: rimuove con precisione il rame senza danneggiare la ceramica; Galvanometro ad alta-risoluzione + allineamento visivo: si allinea con i circuiti esistenti; Spelatura a impulso singolo-: consente di "tagliare solo il rame, senza danneggiare il substrato"
Applicazioni tipiche: rimozione del rame dell'antenna a onde millimetriche 5G-, rifinitura del circuito della sonda medica
Non è consigliabile utilizzare un'unica macchina per lavorare tutti e tre i tipi di apparecchiature. Yclaser è in grado di sviluppare soluzioni personalizzate in base alle esigenze del cliente.Le richieste sono benvenute!
