Lavorazione elettronica della ceramica: applicabile a materiali come ceramica PTC, allumina e ossido di zirconio, utilizzati per tagliare, forare e incidere componenti come circuiti a pellicola spessa-e comunicazioni a microonde, soddisfacendo i requisiti di interconnessione ad alta-densità.
Produzione di substrati di circuiti integrati: consente di ottenere un taglio di fili sottili-di alta precisione tramite incisione laser, utilizzato per affettare e cablare DPC, COB e altri substrati, migliorando l'affidabilità del packaging.
Elaborazione di forme irregolari: supporta il taglio di forme irregolari complesse con bordi lisci e piatti; può lavorare superfici curve e materiali ceramici di dimensioni non-standard.
Produzione flessibile e rispettosa dell'ambiente: nessuna emissione di rifiuti chimici ed elevata flessibilità di lavorazione, adattabile alla produzione di massa e alle diverse esigenze.
