Il laser dicing dei wafer è un processo di separazione dei semiconduttori senza-contatto che utilizza laser di lunghezze d'onda specifiche per dividere un intero wafer-come silicio (Si), carburo di silicio (SiC), arseniuro di gallio (GaAs) o altri wafer semiconduttori-in singoli die nudi lungo le corsie di scrittura. Questo processo è un'alternativa ad alta-precisione alla tradizionale sega diamantata per tagliare a cubetti.
1. Principali metodi di cubettatura laser
Taglio invisibile con laser UV
* Utilizza laser ultravioletti da 355 nm o 266 nm focalizzati all'interno del wafer per creare uno strato modificato lungo la corsia di scrittura.
* Il wafer viene quindi separato utilizzando la tensione del nastro in espansione.
* Non lascia tagli superficiali, scheggiature o detriti.
* Ideale per wafer di silicio ultra-sottili, dispositivi flip-chip e wafer di memoria.
Scanalatura laser/Ablazione a cubetti
* I laser a fibra QCW rimuovono il materiale lungo la corsia dello scriba mediante ablazione superficiale.
* Comunemente utilizzato per zaffiro, SiC, wafer di vetro e semiconduttori compositi, che tendono a scheggiarsi con le seghe convenzionali.
Triturazione laser verde/IR
* È destinato ai wafer di silicio più spessi, ai wafer rivestiti in rame-ceramico e ai wafer per dispositivi di potenza.
* Bilancia l'efficienza del taglio con superfici di frattura di alta-qualità.
2. Materiali wafer applicabili
*Silicio (Si)
*Carburo di silicio (SiC)
* Nitruro di gallio (GaN)
* Arseniuro di gallio (GaAs)
*Zaffiro
* Wafer di vetro
* Wafer ceramici di allumina
* Wafer MEMS
3. Vantaggi principali rispetto alla sega a cubetti
*Processo senza-contatto: riduce al minimo lo stress meccanico; wafer ultra-sottili (<50 μm) are less likely to crack.
* Capacità di materiali duri e fragili: può lavorare SiC, zaffiro e altri substrati difficili-da-lavorare a macchina.
* Larghezza minima del taglio: consente di risparmiare spazio sulla corsia di scrittura, aumentando il die utilizzabile per wafer.
* Percorsi di taglio flessibili: supporta geometrie complesse e tagli di scanalature parziali per progetti di trucioli specializzati.
4. Applicazioni tipiche
* Semiconduttori di potenza: IGBT, MOSFET
*Chip LED
* Componenti RF
* Sensori MEMS
* Chip di memoria
* Wafer per semiconduttori automobilistici
Informazioni sul laser YC
YC Laser è specializzato in apparecchiature laser ad alta-precisione per ceramiche avanzate, wafer semiconduttori e altri materiali duri e fragili. Le nostre soluzioni coprono sistemi laser a fibra UV, verde, IR e QCW in grado di eseguire tagli di wafer ultrasottili, micro-scanalatura e taglio di percorsi complessi.
Oltre a fornire macchine laser-all'avanguardia, YC Laser offre servizi di lavorazione laser a contratto, tra cui test su campioni e produzione in piccoli-lotti. I clienti possono convalidare i loro processi con noi prima di espanderli, garantendo efficienza e risultati di alta-qualità.
Contatta YCLaser per esplorare soluzioni laser su misura per le vostre applicazioni su semiconduttori, MEMS, LED o dispositivi di potenza.
