Con il rapido progresso della tecnologia, i materiali utilizzati nella lavorazione di piccoli-fori continuano a diversificarsi, mentre i diametri dei fori diventano più piccoli e i requisiti di qualità più esigenti. La perforazione laser, con i suoi vantaggi di alta precisione, flessibilità, efficienza ed-efficacia in termini di costi, è diventata una tecnologia chiave nella produzione moderna.
Attualmente, la perforazione laser è ampiamente applicata nell’industria aerospaziale, automobilistica, elettronica e chimica. Ad esempio, un'azienda svizzera utilizza laser-a stato solido per praticare micro-fori nelle pale delle turbine degli aerei, ottenendo diametri di 20–80 μm con rapporti profondità-e-diametro fino a 1:80. La lavorazione laser può anche produrre vari-fori irregolari su scala microscopica-come fori ciechi e fori quadrati-in materiali fragili come la ceramica.
Dalla metà-alla-fine degli anni '80, paesi come gli Stati Uniti e la Germania hanno applicato la tecnologia laser alla lavorazione di micro-fori profondi su larga scala in settori come quello della produzione aeronautica. Nel 1984, un produttore americano di motori aeronautici ha utilizzato i laser per elaborare decine di migliaia di fori di raffreddamento nei componenti delle turbine. Nel 1986, il Politecnico di Kiev nell’ex Unione Sovietica ha applicato i laser industriali per praticare fori centrali con diametro di 0,6–1,0 mm e profondità fino a 6 mm in materiali di carburo cementato.
A partire dagli anni '90, la tecnologia di lavorazione laser ha continuato a progredire a livello globale, con sviluppi verso velocità più elevate, maggiore flessibilità e diametri dei fori più piccoli. In Giappone, sono stati praticati micro-fori da 0,2 mm in piastre di nitruro di silicio spesse 1 mm, mentre fori piccoli fino a 0,02 mm sono stati ottenuti in pellicole ceramiche da 0,05 mm.
Oggi, la lavorazione di micro-fori in ceramica è un obiettivo chiave nelle tecnologie di precisione e di micro-lavorazione. Il suo sviluppo gioca un ruolo importante nel progresso dei componenti elettronici in ceramica. Nel settore dell'elettronica, le tradizionali-microtrapani ad alta velocità-spesso hanno difficoltà a lavorare fori inferiori a 0,25 mm nei substrati ceramici. In confronto, la macchina da taglio laser ad alta-precisione di YCLaser può realizzare la lavorazione di micro-fori fino a 0,05 mm (a seconda del tipo e dello spessore del materiale)
Durante la lavorazione dei micro-fori in ceramica, Yclaser si concentra sul miglioramento della qualità dei fori riducendo al minimo la conicità e le fessurazioni superficiali.Benvenuti a fornire i vostri campioni per test e valutazione del processo.
